レーザーエッジバンディングマシンが新機能をバージョンアップ！

EXCITECH レーザーエッジバンドマシンは 3 kW の長方形均一スポット技術を採用しており、製品のエッジシーリング品質を大幅に向上させ、シームレスなエッジシーリングを実現できます。

頑丈なスチールガイドレールと4ナイフトラッキング：EXCITECHレーザーエッジバンドマシンは、頑丈なスチールガイドレールと4ナイフトラッキングテクノロジーを採用し、機械の安定性とエッジシーリングの精度を向上させます。

EXCITECH レーザーエッジバンドマシンは、密度ボード、パーティクルボード、エコボード、多層ボードなどを含むさまざまな材料を加工できます。高速ダストフリーエッジシールを実現します。

インテリジェントで柔軟なエッジバンディングマシンセット：インテリジェントで柔軟なエッジバンディングマシンセット、AIビッグデータ制御を包括的にアップグレードします。異なるサイズ、異なる色の側波帯、および同じプレートの異なる色の側波帯を同時にオンラインにすることができ、技術的な障壁を打ち破ります。

複数のエッジバンディングマシン+多軸ロボット/ガントリーフィード機構+搬送装置：エッジバンディングマシングループを形成して、さまざまな色の注文生産と柔軟なカスタマイズスキームを実現できます。

5cm小板自動生産ラインの自主研究開発：細板の自動エッジシールの問題を解決

あらゆる種類の顧客のエッジ シーリング技術に対応します。伝送装置/ロボット、サーボ 8 ～ 24 チャンネルのサーボ テープ送りを通じてエッジ シーリング方向をインテリジェントに調整し、異なる色のテープ シーリングを柔軟に切り替えます。